标准编号：GB/Z 41275.22-2023
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
标准类型：指导性技术文件
标准英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
标准状态：即将实施
发布日期：2024-07-01
实施日期：2023-12-28
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：航空器和航天器工程
国内标准分类号：V25
国际标准分类：49.025.01
技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：管理
代替标准：
起草单位：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所太原航空仪表有限公司 中国航空综合技术研究所 国营芜湖机械厂 广州汉源微电子封装材料有限公司
起草人：赵丙款 张晓蕾 王洁 王金泉 吕冰 杜文杰 任烨 段玉思 任海涛刘站平孙科庞景玉范鑫刘良勇李巍宁江天