标准编号：GB/T 41853-2022
标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
标准类型：推荐性
标准英文：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
标准状态：现行
发布日期：2022-10-12
实施日期：2022-10-12
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L55
国际标准分类：31.080.99
技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准类别：方法
代替标准：
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所中机生产力促进中心有限公司杭州左蓝微电子技术有限公司明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司 河北美泰电子科技有限公司 华东光电集成器件研究所 深圳市美思先端电子有限公司 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
起草人：李倩 王伟强 翟晓飞 何凯旋 崔波 武斌 王冲 顾枫李根梓田松杰刘建生汪蔚高峰