标准编号：GB/T 19247.3-2003
标准名称：印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
标准类型：推荐性
标准英文：Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
标准状态：现行
发布日期：2004-08-01
实施日期：2003-11-24
标准语言：中文
发布部委：
国际分类：电子学
国内标准分类号：L94
国际标准分类：31.240
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准类别：基础
代替标准：
起草单位：中国电子技术标准化研究所（CESI）
起草人：