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土工布 多层产品中单层厚度的测定GB/T 17598-1998
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固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第1部分:粗磨粒 F4～F220GB/T 2481.1-1998
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滚齿机 精度检验GB/T 8064-1998
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电火花加工机床 安全防护技术要求GB 13567-1998
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信息技术 开放系统互连 虚拟终端基本类服务GB/T 17579-1998
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滚珠丝杠副 第2部分:公称直径和公称导程 公制系列GB/T 17587.2-1998
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砂轮磨削 基本术语GB/T 17588-1998
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信息技术 开放系统互连 虚拟终端基本类协议 第1部分:规范GB/T 17580.1-1998
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信息技术 开放系统互连 虚拟终端基本类协议 第2部分:协议实现一致性声明GB/T 17580.2-1998
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半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范GB/T 6219-1998
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电子和通信设备用变压器和电感器 测量方法及试验程序GB/T 8554-1998
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半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范GB/T 6352-1998
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半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范GB/T 6590-1998
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半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则GB/T 17573-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范GB/T 17572-1998
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T 6217-1998
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范GB/T 7576-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路GB/T 17574-1998
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频率低于3 MHz的矩形连接器 第1部分 总规范 一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则GB/T 17562.1-1998
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地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型GB/T 9535-1998