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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验GB/T 5095.4-1997
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验GB/T 5095.8-1997
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验GB/T 5095.9-1997
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验GB/T 5095.11-1997
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂GB/T 5095.12-1997
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性GB/T 5095.15-1997
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电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准GB/T 12864-1997
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印制电路网格体系GB/T 1360-1998
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电子工业用硅酸钾溶液GB/T 9394-1998
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压电陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式GB/T 2414.2-1998
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电子设备用固定电容器 第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求GB/T 6261-1998
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电子设备用固定电容器 第5部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平EGB/T 6262-1998
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半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范GB/T 6219-1998
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半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范GB/T 6352-1998
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半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范GB/T 6590-1998
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半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则GB/T 17573-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范GB/T 17572-1998
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T 6217-1998
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半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范GB/T 7576-1998
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半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路GB/T 17574-1998