-
印制电路网格体系GB/T 1360-1998
-
电子工业用硅酸钾溶液GB/T 9394-1998
-
压电陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式GB/T 2414.2-1998
-
电子设备用固定电容器 第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求GB/T 6261-1998
-
电子设备用固定电容器 第5部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平EGB/T 6262-1998
-
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范GB/T 6219-1998
-
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范GB/T 6352-1998
-
半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范GB/T 6590-1998
-
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则GB/T 17573-1998
-
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范GB/T 17572-1998
-
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T 6217-1998
-
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范GB/T 7576-1998
-
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路GB/T 17574-1998
-
频率低于3 MHz的矩形连接器 第1部分 总规范 一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则GB/T 17562.1-1998
-
压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式GB/T 2414.1-1998
-
钇钡铜氧（123相）超导薄膜临界温度Tc的直流电阻试验方法GB/T 17711-1999
-
固体电介质微波复介电常数的测试方法GB/T 5597-1999
-
压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法GB/T 6427-1999