-
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类GB/T 20521-2006
-
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则GB/T 4937.1-2006
-
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压GB/T 4937.2-2006
-
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）GB/T 12750-2006
-
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路GB/T 20515-2006
-
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T 4589.1-2006
-
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件GB/T 20516-2006
-
半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范GB/T 17574.11-2006
-
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范GB/T 17574.9-2006
-
半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范GB/T 17574.20-2006
-
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器GB/T 20870.1-2007
-
有机发光二极管显示器 第2部分：术语与文字符号GB/T 20871.2-2007
-
电子设备台式机箱基本尺寸系列GB/T 3047.6-2007
-
直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范GB/T 6663.1-2007
-
高压直流输电系统用并联电容器及交流滤波电容器GB/T 20994-2007
-
高压直流输电用普通晶闸管的一般要求GB/T 20992-2007
-
半导体器件 分立器件 第4-1部分：微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范GB/T 21039.1-2007
-
电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZGB/T 21038-2007
-
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器GB/T 21041-2007
-
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器GB/T 21042-2007