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封装引线电阻测试方法GB/T 19248-2003
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印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求GB/T 19247.1-2003
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发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2部分: 分规范 25 mm设备构体的接口协调尺寸GB/T 19290.2-2003
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发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分:总规范GB/T 19290.1-2003
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高度进制为20mm的插箱、插件基本尺寸系列GB/T 3047.3-2003
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高度进制为20mm的台式机箱基本尺寸系列GB/T 3047.5-2003
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半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）GB/T 19403.1-2003
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表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法GB/T 19405.1-2003
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表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南GB/T 19405.2-2003
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印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求GB/T 19247.3-2003
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印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求GB/T 19247.4-2003
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半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性GB/T 15651.2-2003
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半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法GB/T 15651.3-2003
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半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范GB/T 17574.10-2003
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电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范GB/T 5729-2003
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电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器GB/T 7213-2003
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电子设备用固定电容器 第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平 EGB/T 7214-2003
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电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器GB/T 5993-2003
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电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平EGB/T 5994-2003
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感应加热装置用电力电容器 第1部分:总则GB/T 3984.1-2004