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感应加热装置用电力电容器 第2部分:老化试验、破坏试验和内部熔丝隔离要求GB/T 3984.2-2004
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电子设备用机电开关 第4-1部分:钮子（倒扳）开关 空白详细规范GB/T 18496.2-2005
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半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范GB/T 13151-2005
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电子设备用机电开关 第5-1部分：按钮开关 空白详细规范GB/T 16514.2-2005
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半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器GB/T 20522-2006
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半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则GB/T 4937.1-2006
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半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压GB/T 4937.2-2006
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半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）GB/T 12750-2006
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半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路GB/T 20515-2006
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半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T 4589.1-2006
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半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件GB/T 20516-2006
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半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范GB/T 17574.11-2006
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半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范GB/T 17574.9-2006
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半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范GB/T 17574.20-2006
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半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器GB/T 20870.1-2007
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有机发光二极管显示器 第2部分：术语与文字符号GB/T 20871.2-2007
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电子设备台式机箱基本尺寸系列GB/T 3047.6-2007
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直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范GB/T 6663.1-2007