-
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法GB/T 28277-2012
-
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则GB/T 28274-2012
-
高压直流输电系统用直流滤波电容器及中性母线冲击电容器GB/T 20993-2012
-
电工电子设备机柜 模数化设计要求GB/T 28564-2012
-
电信设备机柜 第1部分：总规范GB/T 28571.1-2012
-
电工电子设备机柜 安全设计要求GB/T 28568-2012
-
电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器 评定水平EZGB/T 17207-2012
-
液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号GB/T 18910.11-2012
-
气体激光器电源系列GB/T 12083-2012
-
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）GB/T 4937.4-2012
-
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检GB/T 4937.3-2012
-
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范- 鉴定批准GB/T 12859.2-2012
-
人造石英晶体 规范与使用指南GB/T 3352-2012
-
环氧粉末包封料胶化时间测定方法GB/T 28860-2012
-
环氧粉末包封料试样加工方法GB/T 28862-2012
-
X射线管光电性能测试方法GB/T 12079-2012
-
X 射线管总规范GB/T 12078-2012
-
电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器GB/T 10190-2012
-
电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZGB/T 5969-2012