-
高压直流输电系统用交流PLC滤波电容器GB/T 31954-2015
-
高压直流输电系统用直流PLC滤波电容器GB/T 32130-2015
-
无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则GB/T 18290.4-2015
-
半导体器件 第6部分:晶闸管GB/T 15291-2015
-
射频连接器 第29部分:50Ω和75Ω用特性阻抗为50Ω、具有螺纹、推拉、快锁或滑轨式机架或面板用小型射频同轴连接器(1.0/2.3型)分规范GB/T 11313.29-2015
-
热释电材料居里温度Tc的测试方法GB/T 11297.10-2015
-
热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法GB/T 11297.9-2015
-
热释电材料介电常数的测试方法GB/T 11297.11-2015
-
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管GB/T 4023-2015
-
热释电材料热释电系数的测试方法GB/T 11297.8-2015
-
掺钕钇铝石榴石激光棒激光性能测量方法GB/T 27665-2024
-
打印显示 薄膜均匀性测试方法GB/T 44390-2024
-
激光产品的安全 第2部分:光纤通信系统(OFCS)的安全GB/T 7247.2-2024
-
激光产品的安全 第5部分:生产者关于GB/T 7247.1的检查清单GB/T 7247.5-2024
-
300mm半导体设备装载端口要求GB/T 44375-2024
-
氦氖激光器技术规范GB/T 14078-2024
-
电子电气产品限用物质管理体系 要求GB/T 31274-2024
-
显微物镜数值孔径图像式测量方法GB/T 44293-2024
-
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片GB/T 44295-2024
-
光学晶体 紫外级氟化钙晶体GB/T 44567-2024