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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范GB/T 36476-2018
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电子设备用固定电容器 第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器GB/T 6346.26-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T 4937.18-2018
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半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值GB/T 15879.5-2018
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TFT单体液晶材料规范GB/T 36648-2018
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