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电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法GB/T 36655-2018
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印制板制图GB/T 5489-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性GB/T 4937.21-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）GB/T 4937.14-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T 4937.201-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度GB/T 4937.22-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T 4937.20-2018
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发光二极管芯片点测方法GB/T 36613-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热GB/T 4937.15-2018
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集成电路 存储器引出端排列GB/T 36614-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动GB/T 4937.12-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度GB/T 4937.19-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾GB/T 4937.13-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T 4937.30-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照GB/T 4937.17-2018
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半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法GB/T 4937.11-2018
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纳米钛酸钡GB/T 36595-2018
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半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）GB/T 11498-2018
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半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）GB/T 13062-2018
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光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜GB/T 29848-2018