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电子电气产品中某些物质的测定 第2部分：拆解、拆分和机械制样GB/T 39560.2-2020
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分：屏蔽和滤波试验 试验23c：连接器和附件的屏蔽效果 线注入法GB/T 5095.2303-2021
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集成电路（IC）卡封装框架GB/T 39842-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-4部分：屏蔽和滤波试验 试验23d：时域内传输线的反射GB/T 5095.2304-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分：试验25g：阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR）GB/T 5095.2507-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-4部分：试验25d：传输时延GB/T 5095.2504-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-5部分：试验25e：回波损耗GB/T 5095.2505-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-2部分：试验25b：衰减（插入损耗）GB/T 5095.2502-2021
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半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法GB/T 39771.2-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分：屏蔽和滤波试验 试验23g：连接器的有效转移阻抗GB/T 5095.2307-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-1部分：试验25a：串扰比GB/T 5095.2501-2021
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覆铜板用氧化铝陶瓷基片GB/T 39863-2021
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半导体集成电路外形尺寸GB/T 7092-2021
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电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-3部分：试验25c：上升时间衰减GB/T 5095.2503-2021
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半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法GB/T 39771.1-2021
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电子电气产品中砷、铍、锑的测定 第2部分：电感耦合等离子体发射光谱法GB/T 33351.2-2021
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电子电气产品中多氯化萘的测定 气相色谱-质谱法GB/T 40031-2021
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电子电气产品中中链氯化石蜡的检测方法GB/T 40030-2021
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光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法GB/T 21548-2021
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电子电气产品中的限用物质 六价铬的测定方法 离子色谱法GB/T 40231-2021