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L波段75kW连续波磁控管技术要求GB/T 42742-2023
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半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关GB/T 42709.5-2023
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理GB/T 42706.2-2023
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北斗/全球卫星导航系统（GNSS）高精度片上系统（SoC）技术要求及测试方法GB/T 42576-2023
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆GB/T 42706.5-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）GB/T 4937.27-2023
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微机电系统（MEMS）技术 术语GB/T 26111-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存GB/T 4937.42-2023
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则GB/T 42706.1-2023
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电力电容器 低压功率因数校正装置GB/T 22582-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命GB/T 4937.23-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）GB/T 4937.31-2023
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半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）GB/T 4937.32-2023
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耦合电容器及电容分压器 第4部分：直流或交流单相电容分压器GB/T 19749.4-2023
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半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘GB/T 42709.19-2023
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有质量评定的声表面波滤波器 第1部分 ：总规范GB/T 27700.1-2023
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半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法GB/T 42848-2023
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有质量评定的石英晶体振荡器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准GB/T 12274.401-2023
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半导体集成电路 片上系统（SoC）GB/T 42835-2023
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微波半导体集成电路 混频器GB/T 42836-2023